Consejos y métodos de diseño de PCB de alta frecuencia

El ángulo de 45 ° de la línea de transmisión debe usarse para reducir la pérdida de retorno.

Es necesario utilizar placas de circuito aisladas de alto rendimiento cuyos valores constantes de aislamiento estén estrictamente controlados en capas. Este método facilita la gestión efectiva del campo electromagnético entre el material aislante y el cableado adyacente.

Es necesario perfeccionar las especificaciones de diseño de PCB relacionadas con el grabado de alta precisión. Es necesario considerar especificar un error de ancho de línea total de + / pulgada, administrar el corte y la sección transversal de la forma del cableado, y especificar las condiciones de revestimiento de la pared lateral del cableado. La gestión general de la geometría del cableado (alambre) y las superficies de recubrimiento es importante para abordar los efectos de frecuencia de la piel asociados con las frecuencias de microondas y para lograr estas especificaciones.

Hay inductancias intercaladas en cables sobresalientes. Evite el uso de componentes con plomo. En entornos de alta frecuencia, es mejor usar componentes de montaje en superficie.

Para las vías de señal, evite usar un proceso pth en la placa sensible, ya que este proceso puede causar inductancia de plomo en las vías.

Proporcionar un plano de tierra rico. Se utilizan agujeros moldeados para conectar estos planos de tierra para evitar que los campos electromagnéticos 3D afecten a la placa de circuito.

Para elegir niquelado no electrolítico o baño de oro de inmersión, no use HASL para galvanoplastia.

La máscara de soldadura evita que la pasta de soldadura fluya. Sin embargo, debido a la incertidumbre del grosor y lo desconocido del rendimiento del aislamiento, cubrir toda la superficie de la placa con material resistente a la soldadura causará grandes cambios en la energía electromagnética en el diseño de la microcinta. La presa de soldadura se usa generalmente como el campo electromagnético de la máscara de soldadura.

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