Hochfrequenzübertragung des Steckverbinders

Hochgeschwindigkeitsübertragung bedeutet, dass moderne Computer-, Informations- und Netzwerktechnologien erfordern, dass die Zeitskalenrate der Signalübertragung das Megahertz-Band erreicht und die Impulszeit Sub-Millisekunden erreicht, so dass eine Hochgeschwindigkeitsübertragung von elektronischen Verbindern erforderlich ist. Die Hochfrequenz soll sich an die Entwicklung der Millimeterwellen-Technologie anpassen, und die HF-Koaxial-Elektronik-Steckverbinder sind in das Millimeterwellen-Arbeitsfrequenzband eingetreten.

Obwohl die Unterhaltungselektronik kurz, dünn, leicht, energiesparend und kostengünstig ist, bestimmen die folgenden beiden Aspekte die Entwicklung der Stromversorgung für hohe Ströme in einer Reihe von Anwendungen. Nehmen wir zur Veranschaulichung der Gründe die allgemeine Computer-CPU: Erstens wird die Computerleistung verbessert, die CPU-Betriebsgeschwindigkeit erhöht, die Anzahl der erforderlichen Transistoren erhöht und der Stromverbrauch erhöht. Bei konstanter Spannung steigt der Strom proportional an. Zweitens trägt mit dem Fortschritt der Halbleitertechnologie eine allmähliche Absenkung der Betriebsspannung des Transistors zur Verringerung des Stromverbrauchs bei, aber seine physikalischen Eigenschaften bestimmen, dass der Stromverbrauch um weniger als die Spannung verringert wird. Daher ist der Stromanstieg auch ein wichtiger Indikator, um die Entwicklung von elektronischen Hochleistungssteckverbindern zu testen.

Antisignalinterferenz und Abschirmung Mit zunehmender Datenübertragungsgeschwindigkeit werden die Auswirkungen von Kapazität und Impedanz deutlicher. Signale auf einem Terminal übersprechen zu benachbarten Terminals und beeinflussen deren Signalintegrität. Zusätzlich verringert die Massekapazität die Impedanz des Hochgeschwindigkeitssignals und dämpft das Signal. Bei dem neuen Steckverbinder-Design ist jeder Signalübertragungsanschluss voneinander getrennt. Differenzsignalpaare leisten hier gute Arbeit, da jede Seite des Differenzsignalpaars einen Erdungsstift aufweist, um das Übersprechen zu verringern. Typischerweise ist die erste Schicht der Bereich, in dem die Beine geöffnet sind, um benachbarte Erdungsanschlüsse zu trennen. Die nächste Ebene ist der Erdungsschild, der zwischen den Reihen installiert ist. Die Deckschichtanwendung wird eine Metallerdungsstruktur umfassen, die jeden Signalanschluss umgibt. Eine solche Metallabschirmung erzielt die beste Kombination aus Datenübertragungsgeschwindigkeit und Signalintegrität.

Beständig gegen extreme Umwelteinflüsse, Zuverlässigkeit und Umweltschutz. In der modernen Hightech-Industrie gibt es viele Steckverbinder, die unter extremen Umgebungsbedingungen eingesetzt werden. In Ultrahochtemperatur-, Niedertemperatur-, Vibrations-, Heiß- und Feuchtigkeitsumgebungen, korrosiven Umgebungen kann der elektronische Steckverbinder effektiv normal verwendet werden, wodurch die Rohstoffe im Steckverbinder entstehen. Es bestehen höhere Anforderungen an Auswahl, konstruktive Gestaltung und Verarbeitungstechnik. Neue Hochtemperaturmaterialien, neue Galvanisierungsverfahren und flexiblere Legierungsmaterialien machen zukünftige Steckverbinder anpassungsfähiger für raue Umgebungen.

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